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SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ

2018.11.19
株式会社荏原製作所

 荏原は、東京ビッグサイトにて12月12日から14日までの3日間開催される「SEMICON Japan 2018」に出展いたします。

 持ち運び可能なEV-PA型等の小型・省エネタイプの空冷型・水冷型ドライ真空ポンプや更なる大流量化を達成した排ガス処理装置、半導体の超微細化を実現するCMP装置、Fan-outなどの最先端パッケージング技術に不可欠なめっき装置、歩留り低下の原因となるウエハ端面の欠陥を除去するベベル研磨装置などの展示を行います。

 当日は弊社展示ブースへぜひお越しください。

名  称 SEMICON Japan 2018
http://www.semiconjapan.org/jp/
会  期 2018年12月12日(水)~14日(金)
10:00~17:00(3日間共通)
会  場 東京ビッグサイト(東京都江東区)
主  催 SEMI
ブース No. 東展示場 東4ホール(ブース番号:4344)
展示内容
(※は実機展示あり)
・ドライ真空ポンプ
(EV-A10型、EV-M型※、EV-S型※、ESA型、EV-PA型(NEW)※、EV-SA型、EV-L型※)
・排ガス処理装置
(G5型、G6型、ドライ真空ポンプ+排ガス処理装置一体型システム)
・CMP装置
・実装めっき装置
・ベベル研磨装置
・オゾン水製造装置
 ほか
くわしい出展内容はこちらからご覧ください