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CMP後洗浄技術に関する第4回EOIシンポジウムを開催しました

2020年11月10日

 荏原製作所(以下:荏原)は、10月20日に「The 4th Ebara Open Innovation Symposium on Post CMP Cleaning Technology」と題し、国内の著名な先生方をお招きし、CMPの後洗浄に関するシンポジウムをオンラインで開催しました。

1. 背景と狙い
 荏原は、技術発展を支える人材を育成するEHU※1の活動を展開しています。EHUが実施する技術人材の育成プログラムの一つである今回のEOI※2シンポジウムは、「技術分野を超えた学術と事業をつなげる産学連携共創の場」と位置付けています。
 半導体デバイスにおいては、微細化の進展に伴い、CMP 後洗浄の重要性と高清浄度への要求がますます高くなっています。高清浄度を達成するためには、洗浄メカニズムを正しく理解し、これまでの洗浄方法を根本的に見直して進化させるだけでなく、新しい洗浄方式への挑戦も重要と考えられています。
 本シンポジウムでは各研究成果の解説やディスカッションを通じ、その分野の研究者とエンジニアが情報を共有、認識することで荏原の技術開発に寄与することを目的としています。

2. 概要
 本シンポジウムには、4名の先生方と110名を超える従業員が参加しました。3つのセッションでは、先生方を中心に、CMP洗浄化学や表面界面の基礎から応用に関する講演が行われました。その後、ラウンドテーブルディスカッション形式で、参加者が抱えている研究上の疑問や現場の課題が共有され、それに対する新たな仮説の提案や議論が活発に行われました。

3. 今後の展開
 荏原のEHUでは、今後もEOIでの共同研究などで関係のある先生をはじめ、国内外の研究者の講演や講習会などを実施し、製品競争力の強化や技術力向上、新規事業の創出につなげてまいります。


荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。

【開催履歴】
第3回EOIシンポジウム「The 3rd EBARA Open Innovation Symposium on Cavitation」
第2回EOI国際シンポジウム「The 2nd Ebara Open Innovation International Symposium on CMP」
第1回EOI国際シンポジウム「The 1st Ebara Open Innovation International Symposium on CMP」

※1. EHU(Ebara Hi-tech University)
最先端の知識や技術を学ぶことで、研究者・エンジニアの技術の向上や、新たな研究アイデア創出を推進する取り組み
※2. EOI(Ebara Open Innovation)
若手研究者を外部研究機関内で育成しながら、高度な技術課題解決に関する共同研究を実施していく、独自のオープンイノベーション形態