UFP600AS型

UFP600AS型是安裝於無塵室的電鍍設備，用以在半導體晶圓和面板上形成細微的模型，如凸塊、重新配線和通孔等。UFP600AS型作為包裝用面板的電解電鍍設備，以針對半導體晶圓的裝置培育而成。以高速攪拌方式和豐富的製程經驗，同時實現高速電鍍和高面內均勻性。一台即可進行凸塊、支柱、重新配線、貫通孔和扇出等多項製程處理的靈活性結構，並逐漸採用於先進的面板等級包裝應用。