半導體製造

有效運用於半導體製造的各種製程中
製程的詳細內容
半導體技術已廣泛運用在電腦、智慧型手機、家電產品、車輛、醫療設備等日常生活中不可或缺的多種設備中。在半導體的製作上包括蝕刻、洗淨、薄膜成形、離子植入、平坦化處理等必要工程,而用於這些製造工程中最先進的製造設備與組件在性能、可靠性、安全性、環境負荷等方面則通過了嚴苛的要求。荏原在業界尖端的技術力也持續推進著日益微縮化、高效率化的半導體製造產業。
於工程中的應用實例
乾式真空幫浦:使用於化學氣相沉積(CVD)、蝕刻、離子植入等半導體前端製程、後端製程的真空型製程設備
廢氣處理設備:用於處理半導體製造工程所產生的有害氣體
臭氧水製造設備:晶圓洗淨、光阻去除
CMP裝置:平坦化處理