EAC형
고정 연마입자로 높은 연마・제거 성능, Edge Control 기능
고정 연마입자로 탁월한 연마・제거 성능
디바이스면에 대한 콘택트 프리 콘셉트
베벨 형상 프로파일 컨트롤 기능
광범위・플렉시블한 연마 영역
SEMI-S2/CE 대응
제품소개
EAC형은 반도체 웨이퍼의 단면인 Bevel 부분이나 웨이퍼 표면 및 뒷면의 Edge 부분을 연마하여 결함이나 불필요한 박막을 제거하는 장비입니다. 고정 연마입자로 연마 대상과 상관없이 물리적인 연마가 가능. 또한, 레시피 제어가 가능한 연마 헤드로 웨이퍼 단면 형상의 고정밀도 컨트롤이 가능합니다.
