F-REX형
고가동률 및 고 Throughput 으로 높은 생산성을 실현
드라이 인/드라이 아웃
우수한 프로세스 성능
고 Throughput
고가동률
다단 약액 세정 대응
연마가공 종점 검출 모니터(옵션)
인라인 막두께 측정기(옵션)
다양한 기능과 유연한 장치장비구성
SEMI-S2/CE 대응
제품소개
F-REX형은 웨이퍼 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 클린룸 설치형 CMP 장비입니다. 시장에서 증명된 높은 신뢰성과 우수한 프로세스 성능을 갖추고 있으며 요구 사양에 따라 다양하고 유연한 장비 구성이 가능합니다.
프로세스 챔버 간 상호 오염이 없는 듀얼 모듈 방식을 채택. 한쪽 모듈이 정지하더라도 다른 쪽 모듈로 자동 변경되어 운전하므로 유지보수나 트러블 발생 시에도 장치장비를 정지할 필요가 없어 높은 생산성을 실현할 수 있습니다. 또한, 듀얼 모듈 방식으로 한 대로 여러 프로세스의 처리가 가능. 양산뿐만 아니라 실험 개발 용도에도 최적인 장치장비 구성을 제공하고 있습니다.
