
제품소개
GCR형은 반도체 산화막 에칭 공정 등에서 사용되는 CF4 등의 PFCs 가스를 낮은 가공 비용으로 고효율 분해 제거 가능한 촉매식 배출가스 처리 장치입니다.
명세서
기기명 | 단위 | GCR120* | GCR250 |
처리 방식 | 촉매식+습식 | 촉매식+습식 | |
최대 유입 가스 허용량 | L/min | 120 | 250 |
반응조 교환 검지 | PFC 검지기 | PFC 검지기 | |
치수 | W x D x H mm | 1,200×600×1,800mm | 1,400×700×1,850mm |
처리 가능 가스 | CF4, C2F6, C3F8, CHF3, SF6, C5F8, C4F6, NF3, HF, F2, SiF4, CO, COF2, N2O 등 | CF4, C2F6, C3F8, CHF3, SF6, C5F8, C4F6, NF3, HF, F2, SiF4, CO, COF2, N2O 등 | |
*판매 수량 제품 |