挑战14埃米

向“14埃米”世界发起挑战，推进半导体发展，实现未来生活

未来生活因半导体发生改变

10年后或者20年后，我们的生活会变成怎样呢？
无数传感器、摄像头、智能手机等以最新通信标准实现互联，从AI、IoT、自动驾驶技术大放异彩的智慧城市，到元宇宙的虚拟空间等，拥有无穷可能性。我们的未来生活正随着技术进步一起变得更加方便。”半导体”为实现这一目标提供支持。

半导体的高性能化非常显著，自20世纪60年代诞生以来直至今日，配线宽度已缩减到大约万分之一。过去放下一个晶体管的面积内，如今可塞下10,000多个晶体管，过去只有几层的半导体如今像摩天大楼一般可堆积几百层。目前构成半导体的配线宽度已超越nm（纳米）单位，正努力向Å（埃米）水平迈进。

本公司为了进一步推动这种日新月异的发展，将持续开展尖端开发。若想精确实现半导体的大容量集成，必须在几乎没有杂质的环境中进行反应，并尽量将晶圆表面研磨平坦。为此，本公司的”干式真空泵””CMP装置”等产品将大显身手。

满足客户需求，超越期待

本公司的优势是在开发、生产、服务和支持的整个价值链中不断积累的技术实力。运用自创立以来积累的旋转、流体、工程、控制技术，在组件事业上，开发出干式真空泵、废气处理装置，并将这些产品进行组合，提供排气系统解决方案服务。在CMP事业上，为满足最尖端半导体制造的要求，运用这些技术，提高研磨和清洗技术。另外，在生产技术方面，运用IoT对生产工艺进行改进，并推动自动化，兼顾高质量和高生产效率。在服务和支持方面，为了对客户的24小时/365天生产体制提供支持，正在推动能够应对产品大修和升级的技术开发。

实现富裕未来生活的挑战

为了实现更加方便的未来生活，需要性能比过去更好的大量半导体。为此，本公司将继续强化开发能力和生产能力。我们制造的并非日常生活中用到的产品，但会继续在半导体制造工序方面迎接重大挑战，为更加方便的未来生活提供支持。