凭借“平坦化技术”向精细化和高度集成化发起挑战

CMP装置负责晶圆平坦化、清洗和干燥的一系列工序。配线宽度采用nm（纳米）单位，对平坦化的精度要求也是nm单位。具体来说对于直径30cm的晶圆而言，平坦化精度为10nm以内，如果将晶圆比作山手线内圈（平均直径约10km），该平坦化精度相当于将高低差控制在5mm以内的水平。这种高精度平坦化技术为最尖端半导体设备的高度集成化做出贡献。

精密与电子公司的这项技术自1992年CMP装置初号机出厂以来贴近客户不断开发后逐步实现。荏原集团今后为实现最尖端的半导体制造，仍将继续从事技术开发。