荏原製作所（以下：荏原）は、半導体製造における中負荷プロセス向けドライ真空ポンプEV-X型を発表しました。

半導体製造技術の進化やデバイスの3次元化に伴い、エッチングや成膜装置に付帯するドライ真空ポンプには、広範囲のプロセスで安定稼働を実現するプロセスカバレッジ、小型・省エネルギー性能の追求及びジャストインタイムでの納入が求められています。当社のドライ真空ポンプEV-X型は、これらの要求に対応するため、ポンプモジュール及び全体パッケージに新たな設計思想を適用した新製品です。

①幅広いプロセスカバレッジ
大流量メインポンプと当社独自の副生成物対策により、イオン注入などの低ガス流量プロセスから、エピタキシャル成長などの大ガス流量プロセス、TiN成膜など副生成物が多量に発生するプロセスまで、幅広いプロセスに対応。予備機在庫の削減及び将来的なプロセスの拡張にも対応可能。

②新開発モジュラー設計による小型化・短納期化
自動化工場での製造に最適化されたモジュラー設計を採用し、リードタイム短縮と更なる小型化を実現。装置台数・チャンバ数増加に伴い、圧迫されるサブファブスペースの効率的で柔軟なレイアウトが可能。

③TCoO削減
当社独自のローター設計・省エネルギー化技術により、当社現行機種に比して25～50％の
低消費電力を実現。CO2削減に貢献します。また、プロセスごとの最適な温度制御により
プロセス耐性が向上。部品の交換周期長期化により、TCoO 削減に貢献。

製品仕様

当社は今後も、お客さまの期待に応える技術で課題に挑戦し、多様化する半導体業界のさらなる発展と、長期ビジョン「E-Vision2030」で掲げる「進化する豊かなくらしづくり」に貢献していきます。

本件に関するお問い合わせ先
取材のお申し込み：経営企画部 IR・広報課 ebr-pr@ebara.com
製品・展示会に関するお問合せ pmc_info@ebara.com

荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。