14オングストロームへの挑戦

半導体を進化させ未来の生活を実現する「14オングストローム」の世界への挑戦

半導体によって変わる未来の暮らし

10年後、あるいは20年後、私たちはどんな生活をしているでしょうか。
無数のセンサー・カメラ、スマートフォンなどが最新の通信規格で繋がり、AI・IoT ・自動運転技術が活躍するスマートシティからメタバースの仮想空間など、可能性は無限に広がっています。私たちの未来の暮らしはテクノロジーの進歩とともにより便利に生まれ変わろうとしているのです。その実現を支えるのが「半導体」です。

半導体の高性能化はめざましく、1960年代に誕生してから現在に至るまでに配線幅は約10,000分の1まで細くなっています。かつてトランジスタを一つ置いていた面積に、今は10,000個以上のトランジスタが詰め込まれ、かつては数層しかなかった半導体が今や高層ビルのように数百層積み上げられています。今や半導体を構成する配線幅はnm（ナノメートル）単位を超えてÅ（オングストローム）レベルに達しようとしています。

こうした日進月歩の進化をさらに進めるため、当社は先端開発を続けます。半導体を精確かつ大容量に集積させるためには、不純物のほとんどない環境で反応を起こさせたり、ウェーハの表面を限りなく平坦に研磨したりする必要があります。そのために当社の「ドライ真空ポンプ」や「CMP装置」などの製品が活躍しています。

お客さまの要望に応え、期待を超える

当社の強みは開発、生産、サービス＆サポートのバリューチェーン全体にわたって培ってきた技術力にあります。創業以来培ってきた回転、流体、エンジニアリング、制御技術を活用し、コンポ―ネント事業においては、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置を開発すると共に、それらを組み合わせた排気系ソリューションサービスを展開しています。CMP事業においては、最先端の半導体製造の要求に応えるため、これらの技術を活用し、研磨、洗浄技術を高めています。また、生産技術においては、IoTを駆使した生産プロセスの改善、自動化を進め、高い品質と生産性を両立しています。サービス＆サポートにおいても、お客さまの24時間/365日の生産体制を支えるため、製品のオーバーホール、アップグレードに対応できる技術開発を進めています。

豊かな未来の暮らしを叶えるチャレンジ

より便利な未来の暮らしには今まで以上に高性能かつ大量の半導体が必要です。そのために当社は開発力と生産能力を強化し続けます。私たちは日常生活で使うような製品を作っているわけではありませんが、未来のより便利な暮らしを支える半導体の製造工程で、大きなチャレンジをし続けています。