豊かな社会を支える「CMP装置」の平坦化技術

知りたいことがある。聴きたい音楽がある。そんな時にあなたは何をしますか？　スマートフォンやタブレットを操作してインターネットにつなぐ人が多いでしょうか。そうしたスマートデバイスにもインターネットにも欠かせないのが半導体です。ほかにも外出先から自宅のエアコンを操作したり、お風呂にお湯を溜めるという便利な生活を実現しているのも、半導体なのです。

精密・電子カンパニーでは、半導体製造工程の一つであるCMP工程を担う半導体製造装置を手がけています。半導体は多層構造になっており、先端製品になればなるほど多層化が進み、そのためにウェーハを何度もCMP装置で研磨して平坦化する必要があります。CMP装置は、研磨をした後のウェーハ表面に残る研磨液の残渣や微粒子などを洗浄する機能も備えています。当社は、このCMP装置において世界2位のシェアを占めており、そのプロセス性能やフレキシブルな搬送機構、高生産性が評価され、最先端の半導体製造現場で広く採用されています。量産ラインから実験・R＆D用まで、世界中で使われており、これまでの累計出荷台数は3,000 台（2022年1月）を達成しています。